高景說
當前位置： 首頁 > 新聞中心 > 高景說 【高景說】LED顯示屏中的新工藝COB封裝技術閱讀次數(shù) [3075] 發(fā)布時間 :2022/11/14
當前的河南LED顯示屏市場，不少人已經(jīng)接觸到COB技術的LED小間距LED顯示屏，那么我們最常用的是SMD就是表貼技術的LED小間距LED顯示屏，這個COB是什么？
LED顯示屏 COB（Chip On Board）封裝是指將LED芯片直接固定在印刷線路板（PCB）上，芯片與線路板間通過引線鍵合進行電氣連接的LED封裝技術。其可以在一個很小的區(qū)域 內封裝幾十甚至上百個芯片，最后形成面光源。COB的封裝技術又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程，和貼片（SMD）工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個步驟，在一定程度上節(jié)省了時間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。
LED顯示屏的COB封裝都有哪些特點
與點光源封裝相比，COB面光源封裝技術具有價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、散熱容易、發(fā)光 效率提高、封裝工藝技術成熟等優(yōu)點。
2.防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
3.大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。
4.可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結構簡單，而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。
5.散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。
6.耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
7.全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
LED顯示屏COB目前的現(xiàn)狀從上我們可以了解到LED顯示屏COB顯示封裝的優(yōu)勢還真是不少，尤其是與傳統(tǒng)的封裝形式一對比，那么對比效果就更加明顯。既然存在著諸多的優(yōu)勢，為什么沒有在LED顯示屏的發(fā)展早期得到大規(guī)模的運用呢？
首先技術上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，屏面墨色不好掌控，就是在燈不點亮的時候，表面墨色不一致的問題；
其次成本上，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個封裝流程，不需要過回流焊，這也成為COB的優(yōu)勢之一，在一定程度上節(jié)省了時間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。
但是還存在以下幾個問題：
1、封裝過程的一次通過率COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進行測試，所有燈確認沒有問題之后，才能進行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰(zhàn)。
2、成品一次通過率COB產(chǎn)品是先封燈，封完燈之后，IC驅動器件要進行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰(zhàn)，和SMD相比，COB節(jié)省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時候，爐內的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內熱量通過支架的4個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發(fā)現(xiàn)，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細小的損傷細微的裂縫，經(jīng)過一段時間的使用，這種弊端就會凸顯出來，繼而導致燈失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候，爐內高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。
3、整燈維修對于COB燈的維護，需要專業(yè)的一起來進行修護與維護。而單燈維護有一個最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現(xiàn)一個圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。
COB封裝的未來
從上對比可知，LED顯示屏COB封裝減少了幾個步驟，降低了成本，但是由于封裝工藝的特殊性，成品率低于表貼工藝，在后期使用維護上也不及表貼方便，在目前是的市場中，大于1.2MM間距的LED顯示屏中占比不大，沒有成本優(yōu)勢。
但隨著LED顯示市場進入1.0MM及以下市場，用戶對高清4K、8K需求，LED顯示屏COB會逐漸發(fā)揮應用的市場價值。
高景與COB技術
河南高景致力于小間距LED顯控系統(tǒng)的研究及技術方案更新，不斷提高河南高景在各行業(yè)各應用場景的大屏幕顯示及控制應用整體解決方案的能力。2021年公司繼續(xù)與行業(yè)內廠家利亞德、MAXHUB、小鳥、凱視達、魅視、天合、視睿訊、澄通、卡萊特等簽約河南核心代理商。憑借上游廠家優(yōu)勢產(chǎn)品與已有各類解決方案，我們充分因地制宜，修改完善，為新老客戶在2021年提供更專業(yè)更合理的產(chǎn)品與解決方案。
公司目前推出的COB產(chǎn)品如下：
