LED顯示屏的COB、Mini4合一、GOB技術(shù) 快來了解閱讀次數(shù) [2887] 發(fā)布時(shí)間 :2022/11/17
首先說說COB技術(shù)
COB技術(shù)指的是利用COB封裝方式完成的LED顯示屏，那么什么是COB封裝呢：COB封裝技術(shù)就是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，實(shí)現(xiàn)模組真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑堅(jiān)硬。
如下圖所示：
如此的封裝工藝，有什么好處呢?
1、防撞耐撞：表面用環(huán)氧樹脂固化，器件密封在PCB板，不外露，抖動(dòng)不掉燈、運(yùn)輸過程中碰撞不損壞;
2、散熱能力強(qiáng)：熱量直接通過PCB板快速散出，熱阻值小，散熱更強(qiáng);
3、間距更小、畫質(zhì)更優(yōu)：COB直接將發(fā)光芯片封裝在PCB，板發(fā)光芯片之間沒有物理隔閡，單位內(nèi)顯示像素更多，畫面更清晰，顯示更飽滿、色彩更充足、更細(xì)膩;
4、“面光源”發(fā)光，有效抑制摩爾紋，是重要場(chǎng)合，如：高端會(huì)議室、演播廳、中心場(chǎng)合等的優(yōu)質(zhì)選擇;
5、COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點(diǎn)陣全彩無法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。
6、視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術(shù)，可保證LED具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。
COB的視覺一致性更好。單從外觀上就可以看出點(diǎn)膠板上有上百個(gè)發(fā)光點(diǎn)都處于同一個(gè)PCB板上即處于同一個(gè)水平面上，因此發(fā)光點(diǎn)都在同一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)上，從而照出的光斑更加均勻，
7、COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式，因此在應(yīng)用于戶外時(shí)，在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好。
接著看高景說Mini4合1
MINI-led：是指100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應(yīng)用。四合一是指中游封裝規(guī)格，傳統(tǒng)表貼燈珠基本是一個(gè)像素點(diǎn)，包括紅綠藍(lán)的三個(gè)或者四個(gè)LED晶體;傳統(tǒng)COB產(chǎn)品是大CELL封裝，一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中少則數(shù)百、多則數(shù)千個(gè)像素點(diǎn)。而四合一封裝結(jié)構(gòu)，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠與傳統(tǒng)COB產(chǎn)品之間的一種折中技術(shù)：一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)。
看下圖所示，就好理解了
1、四合一mini-LED技術(shù)的優(yōu)勢(shì)克服了COB封裝，單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過多的技術(shù)難度。
2、一個(gè)幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏壞燈的修復(fù)，甚至能滿足現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)修復(fù)的需求。
3、對(duì)于四合一mini-LED技術(shù)而言，可以說是兼具以上兩種低成本技術(shù)的特征：mini-LED顆粒實(shí)現(xiàn)了更小的LED晶體顆粒，節(jié)約上游成本、滿足更精細(xì)顯示需要的條件下，避開了Micro-LED技術(shù)極限化的幾何尺寸，規(guī)避了從上游晶體制造、中游封裝到下游整機(jī)集成的一系列技術(shù)陷阱。同時(shí)四合一的封裝結(jié)構(gòu)讓表貼工藝依舊完美。今天，適用于1.0間距尺寸的表貼技術(shù)，就可以制造最小0.6毫米間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝、設(shè)備和制造經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的低成本。同時(shí)四合一的封裝結(jié)構(gòu)亦采用共享陰極、邊框接線的設(shè)計(jì)，這也有利于優(yōu)化終端制造工藝，較少焊接點(diǎn)，提升產(chǎn)品的成本性。
4、作為一代新產(chǎn)品，如果只是想著低成本，當(dāng)然不會(huì)成功。四合一mini-LED的市場(chǎng)成功，依然必須依靠更好的視覺美觀。
四合一mini-LED和COB小間距LED一樣，是高度克服LED顯示像素顆�；F(xiàn)象、并提供更高穩(wěn)定性的技術(shù)。
5、第三，四合一mini-LED技術(shù)在晶體封裝層級(jí)多采用倒裝技術(shù)。倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時(shí)，倒裝工藝能夠最大程度提供LED晶體的有效發(fā)光面積、最大程度提供LED晶體的有效散熱面積，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品光學(xué)特性和可靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產(chǎn)品晶體封裝的關(guān)鍵方向。
6、四合一mini-LED以上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并不局限在0.X產(chǎn)品上。這種新技術(shù)的產(chǎn)品也可以應(yīng)用在更大間距，比如P1.5、甚至P2.0的產(chǎn)品上。即這是一種滿足今天所有主流小間距LED顯示產(chǎn)品和未來更小間距LED顯示產(chǎn)品需求的技術(shù)。
7、mini-LED技術(shù)帶來的顯著劣勢(shì)主要是分辨率高、亮度降低了，但是其依然可以提供高達(dá)800-1200流明的亮度，對(duì)于室內(nèi)顯示而言完全足夠用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒適和健康護(hù)眼”：很長時(shí)間以來，室內(nèi)LED顯示研究的重點(diǎn)就是降低亮度和實(shí)現(xiàn)低亮度下更好的灰階顯示表現(xiàn)，這方面MINI-LED優(yōu)勢(shì)明顯。
最后高景說GOB封裝技術(shù)
GOB是Glue on board的縮寫，是一種封裝技術(shù)，是為了解決LED燈防護(hù)問題的一種技術(shù)，是采用了一種先進(jìn)的新型透明材料對(duì)基板及其LED封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的保護(hù)。該材料不僅具備超高的透明性能，同時(shí)還擁有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性。使GOB小間距可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境，實(shí)現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點(diǎn)。相比傳統(tǒng)SMD其特點(diǎn)是，高防護(hù)，防潮、防水、防撞、抗UV，可以應(yīng)用于更多惡劣的環(huán)境，避免大面積死燈、掉燈等現(xiàn)象發(fā)生。相比COB其特點(diǎn)是維修更簡單，維修成本更低，觀看視角更大，水平視角與垂直視角可達(dá)到180度，可解決COB無法混燈、模塊化嚴(yán)重、分光分色差、表面平整度差等問題。
GOB系列新產(chǎn)品的生產(chǎn)步驟大概分3步：
1. 選最優(yōu)質(zhì)的材料、燈珠、業(yè)內(nèi)超高刷IC方案、高品質(zhì)LED晶片
2. 產(chǎn)品裝配好后，在GOB灌膠前，老化72小時(shí)，對(duì)燈進(jìn)行檢測(cè)
3. GOB灌膠后，再老化24小時(shí)，再次確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量